Alumina Ceramic Microporous Chuck | Semiconductor Wafer & Chip | Vacuum Chuck | Wear-Resistant Porous Ceramic

Produktübersicht

Technische Unterstützung und Dienstleistungen

  • Technische Beratung und Lösungen bei der Materialauswahl
  • Individuelle Bearbeitung nach Kundenwunsch mit einer Genauigkeit von bis zu ±0,01 mm
  • Erstellung von Produktinspektionsberichten und Materialzertifizierungen

Detaillierte Produktspezifikationen

Product Description

Alumina Ceramic Microporous Chuck | Semiconductor Wafer & Chip | Vacuum Chuck | Wear-Resistant Porous Ceramic
Crafted from high-purity alumina (Al₂O₃ content ≥99.5%) via precision molding and high-temperature sintering processes, XYC’s alumina ceramic microporous vacuum chucks are engineered as high-performance core components for semiconductor wafer and chip manufacturing, handling, and processing workflows.
Featuring a uniform, interconnected microporous structure, these chucks deliver stable, non-damaging vacuum adsorption—ensuring secure, flat holding of ultra-thin semiconductor wafers, silicon chips, and fragile substrates without causing surface scratches or contamination. Unlike traditional metal or plastic chucks, our porous ceramic vacuum chucks boast exceptional wear resistance (hardness up to HRA 88–92, second only to diamond), superior chemical stability, and high-temperature resistance (sustains long-term operation at 1200°C). They resist corrosion from semiconductor process chemicals, plasmas, and cleaning agents, maintaining consistent porosity and adsorption performance even in harsh production environments.
Precision-machined to meet strict semiconductor industry tolerances, the chuck surface achieves ultra-high flatness (≤0.005mm) and smoothness (Ra ≤0.2μm), perfectly matching the dimensional accuracy requirements of wafers and chips of various sizes. The microporous structure is customizable—with adjustable pore size (0.5–5μm) and porosity (20–40%)—to adapt to different vacuum pressure demands and substrate materials, ensuring optimal adsorption force and release efficiency.
Our alumina ceramic microporous vacuum chucks are designed to enhance process stability and yield in semiconductor manufacturing steps such as wafer dicing, lithography, etching, and chip packaging. They are non-magnetic, non-conductive, and free of metal ion contamination, making them ideal for high-precision, cleanroom-compatible semiconductor production applications.
Backed by strict quality control throughout the production cycle—from raw material selection to final precision inspection—we offer customizable solutions including tailored sizes, special surface treatments, and porosity optimization to meet the unique requirements of semiconductor equipment manufacturers worldwide.

Wesentliche Vorteile

  1. Uniform Microporous Structure

    Uniform pore distribution ensures balanced vacuum adsorption, preventing wafer warpage or slippage during high-speed processing.

  2. Superior Wear & Corrosion Resistance

    Resists mechanical abrasion and chemical corrosion from semiconductor process fluids, extending service life and reducing maintenance costs.

  3. High-Precision Dimensional Accuracy

    Ultra-flat surface and tight tolerance control guarantee seamless compatibility with semiconductor wafers and chips of various specifications.

  4. Cleanroom Compatibility

    Non-contaminating, non-outgassing material properties meet ISO Class 5 cleanroom standards, avoiding particle pollution in semiconductor manufacturing.

Typical Technical Parameters

Parameter Specification
Material 99.5%+ High-Purity Alumina (Al₂O₃)
Pore Size 0.5–5 μm (customizable)
Porosität 20–40% (adjustable)
Surface Flatness ≤0.005 mm
Härte HRA 88–92; Mohs Hardness 9.0
Max Service Temperature 1200°C
Chemical Stability Resistant to acids, alkalis, plasmas, and semiconductor process chemicals
Customizable Sizes Diameter: 50–500 mm; Thickness: 10–50 mm

Anwendungen

  • Semiconductor wafer handling, dicing, lithography, and etching processes
  • Silicon chip packaging and testing equipment
  • Flat panel display (FPD) substrate processing
  • Optical component manufacturing and precision positioning
We provide comprehensive pre-sales technical consultation and after-sales support. Contact our team to get customized solutions for your semiconductor production needs.

Hochleistungskeramik

Die Familie der Hochleistungskeramik umfasst eine Vielzahl von Materialien mit unterschiedlichen Eigenschaften, die jeweils speziell für bestimmte Anwendungsszenarien entwickelt wurden.

Keramische Materialien

Tonerde-Keramik
Am beliebtesten

Tonerde-Keramik (Al₂O₃)

Aluminiumoxid ist das am häufigsten verwendete moderne keramische Material, das eine hervorragende elektrische Isolierung bietet, hohe Härte und gute Verschleißfestigkeit. Es kann bei Temperaturen von bis zu 1700°C eingesetzt werden und ist damit für ein breites Spektrum industrieller Anwendungen geeignet.

Temperaturbeständigkeit: Bis zu 1700°C
Elektrische Isolierung: Ausgezeichnet
Härte: 9 Mohs

Hauptanwendungsbereiche

Weit verbreitet in verschiedenen High-End-Fertigungsbereichen, um maßgeschneiderte Lösungen für Kunden anzubieten

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Warum Dongguan XYC New Material Co, Ltd. Ist Ihre erste Wahl für Hochleistungskeramik

Das 2002 gegründete Unternehmen Dongguan XYC New Material Co. Ltd. ist auf die Forschung und Entwicklung sowie die Produktion von Hochleistungskeramik und Hartmetall spezialisiert. Wir haben Präzisionskomponenten (Aluminiumoxidkeramik(Al₂O₃)))、Zirkonoxidkeramik(ZrO₂)、Magnesium-Zirkoniumoxidkeramik (MgO-ZrO₂)、Siliziumnitridkeramik(Si₃N₄)、Siliziumkarbidkeramik(SiC)、Aluminiumnitridkeramik(AlN)) an mehr als 2000 Unternehmen weltweit, und beliefern Branchen wie Halbleiter, Automobil, Medizin und Energie. Hier sind unsere wichtigsten Vorteile:

Vielfältige Materialien und vollständige Produktpalette

Wir bieten eine breite Palette an fortschrittlichen keramischen Werkstoffen an, darunter Aluminiumoxid (Al₂O₃), Zirkoniumoxid (ZrO₂), Siliziumnitrid (Si₃N₄) und Siliziumkarbid (SiC). Wir können mehr als 10.000 Komponentenformen (Rohre, Stangen, Platten, Ventile, Kolben usw.) individuell anpassen, um die Anforderungen an die Materialleistung in verschiedenen Branchen zu erfüllen.

Hohe Präzision und Widerstandsfähigkeit gegen extreme Umweltbedingungen

Mit präzisen Form- und Sinterverfahren erreichen wir Bearbeitungsgenauigkeit auf Mikroebene ±0,001 mm. Unsere keramischen Komponenten zeichnen sich aus durch hohe Härte, hohe Temperaturbeständigkeit (1800°C), starke Korrosionsbeständigkeit und geringe ReibungDadurch eignen sie sich für extreme Arbeitsbedingungen wie die Halbleiterfertigung und das Schweißen in der Automobilindustrie.

Branchenübergreifende Lösungen und Anpassungen

Wir sind in Branchen wie der Halbleiter-, Automobil-, Medizin- und Energieindustrie tätig und bieten integrierte technische Lösungen von der Materialauswahl bis zur Lieferung des fertigen Produkts. Wir unterstützen das Rapid Prototyping für Kleinserien und die stabile Massenproduktion für Großaufträge und erfüllen so die individuellen Anforderungen von Kunden aller Größenordnungen.

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