半导体陶瓷产品案例
了解我们为半导体行业开发的其他高性能陶瓷产品，以满足不同应用场景的需求
先进陶瓷：从古老工艺到高科技关键材料的奇妙转变
1.1 Limitations and Breakthroughs of Traditional Ceramics Traditional ceramics are primarily composed of clay and sintered at elevated temperatures. They exhibit favorable properties such as high-temperature stability and corrosion resistance;…
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陶瓷滚筒 陶瓷双滚筒 陶瓷三滚筒
Precision RollsCeramic Roller-ceramic Dual-roll-ceramic Three-roll 1. Product OverviewTungsten carbide rolls are critical tools used to induce plastic deformation in metals (rolled products). They are essential consumable components that significantly influence…
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多孔吸盘 半导体设备 - 陶瓷真空吸盘
Semiconductor Equipment – Ceramic Vacuum Chuck Ceramic vacuum chucks are a special type of vacuum pad made from porous ceramic materials, featuring high porosity, high strength, and excellent surface flatness.…
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先进陶瓷快速成型技术：开启多领域创新的尖端技术
Introduction: Advanced ceramic materials inherently possess advantages such as high temperature resistance, corrosion resistance, and good biocompatibility. Additive manufacturing technology (commonly known as 3D printing) breaks the limitations of traditional…
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先进陶瓷快速成型技术
Scaling Up: Breaking Barriers and Reimagining Advanced Ceramic Additive Manufacturing Foreword If metal additive manufacturing has already reshaped aerospace, then advanced ceramic 3D printing is tackling manufacturing’s “final frontier.” As…
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国际和国内领先的工业陶瓷企业
The advanced ceramics and industrial ceramics sectors are experiencing dual opportunities from technological breakthroughs and market expansion, with Chinese companies achieving import substitution in several niche areas. As one of…
了解更多案例背景与挑战
随着半导体制造工艺的不断进步，对生产设备的精度、稳定性和可靠性的要求也越来越高。我们的客户是一家全球领先的半导体设备制造商，面临着在极端环境（高温、高腐蚀、高精度）下使用传统金属部件所带来的一系列问题。
半导体设备对晶片的要求非常严格。只有近乎完美的晶片才能避免对设备造成电气和机械上的有害缺陷，因此晶片需要经过整形、切片、研磨和清洁等多个步骤。在这些过程中，晶片需要一个工作台来放置和固定。陶瓷真空吸盘是通过高温烧结产生的具有大量相互连接或封闭的均匀固体或真空结构的陶瓷，用于通过真空吸力固定半导体晶片和玻璃基板等工件。
- 高温环境下的热稳定性不足导致设备精度降低
- 化学腐蚀会导致部件寿命缩短，增加维护成本和停机时间
- 金属颗粒污染影响半导体成品率
- 元件精度要求达到亚微米级
晶圆处理指
产品特点/产品特点
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高气密性
高气密性
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耐腐蚀、耐磨损、耐高温
耐腐蚀、耐磨损、耐高温
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隔热/防静电
绝缘/抗静电
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高加工精度
加工精度高
定制陶瓷解决方案
根据客户需求，我们采用先进的材料配方和精密加工技术，开发了一系列高精度陶瓷元件，为半导体制造提供了理想的解决方案
高温陶瓷晶片载体
它采用氮化硅基陶瓷材料，可在 1200°C 高温环境下保持稳定尺寸，热膨胀系数极低，有效防止晶片变形，提高成品率。
耐腐蚀陶瓷反应腔部件
它采用高纯度氧化铝和氧化锆复合材料，具有优异的化学惰性，可有效抵抗等离子体腐蚀，使用寿命延长 3 倍以上。
高精度陶瓷定位元件
通过精密研磨和抛光工艺，它的尺寸精度达到 ±0.5μm，表面粗糙度达到 Ra<10nm，满足了先进工艺的定位要求。
半导体制造工艺和陶瓷应用
我们为半导体制造的关键工艺环节提供专业的陶瓷解决方案，确保每个工艺的稳定性和可靠性
| 制造工艺 | 使用陶瓷产品的设备 | 先进陶瓷材料组件 | 主要材料类型 |
|---|---|---|---|
| 平版印刷 | 光刻机 | 陶瓷工作台、导轨、镜子、陶瓷卡盘、臂、水冷板、卡盘 | 氧化铝、氮化硅、碳化硅 |
| 蚀刻 | 蚀刻机 | 环形气缸式、气体导轨式、承重固定式、夹具垫片式、导轨、模块 | 氧化锆、氧化铝、碳化硅 |
| 薄膜沉积 | PVD、CVD 和 ALD 设备 | 环形气缸式、气体导轨式、承重固定式、抓取垫片式、模块式 | 氧化锆、氧化铝、碳化硅 |
| 离子注入 | 离子注入设备 | 环形气缸式、承重固定式、夹持垫片式 | 氧化锆、氧化铝、碳化硅 |
| 涂层与开发 | 光刻机、涂层和显影设备 | 承重固定式，抓取垫片式 | 氧化铝、碳化硅 |
| 氧化/扩散、退火、合金化等。 | 氧化和扩散设备 | 承重固定式、夹具垫片式、模块式 | 氧化铝 |
关键设备中的陶瓷元件应用
光刻机
核心陶瓷组件：精密定位工作台、镜子系统、真空吸盘，要求极高的平面度和热稳定性。
蚀刻机
核心陶瓷组件：反应室内壁、气体分布器、电极基座，要求具有优异的耐腐蚀性和高温稳定性。
薄膜沉积设备
核心陶瓷元件：坩埚、蒸发源、气体喷嘴，要求高纯度、低挥发性和出色的热循环稳定性。
严格的项目实施流程
从需求分析到最终交付，我们都遵循严格的质量管理体系，以确保每个陶瓷组件都符合客户的高标准
需求分析和材料选择
我们的工程团队与客户深入沟通，分析使用环境和技术要求，选择最合适的陶瓷材料组合，并进行初步性能评估和模拟测试。
精密模具设计与制造
在三维建模和有限元分析的基础上，我们设计出高精度模具，并利用数控加工技术确保模具精度，为后续成型工艺奠定基础。
成型和烧结工艺
我们采用等静压技术来确保均匀的生坯密度，并在严格控制的气氛炉中进行高温烧结，以确保材料达到最佳性能。
精密加工和表面处理
我们使用先进的 CNC 加工中心和超精密磨削设备，结合专有工艺，实现亚微米级精密加工，确保表面质量符合要求。
严格的质量检查
我们通过坐标测量机、激光干涉仪和扫描电子显微镜等先进设备进行全面检查，确保每个部件都符合技术规范。
项目成果和客户收益
客户反馈
XYC Ceramics 的高精度陶瓷组件彻底解决了我们在半导体制造过程中面临的材料腐蚀和精度不稳定问题。设备维护频率大大降低，生产效率和产品良率都得到了大幅提升。他们的专业技术支持和定制服务给我们留下了深刻的印象。
张工程师
研发总监 | 一家半导体设备制造商
半导体专用陶瓷磁芯产品
我们为半导体制造提供高精度、高性能的陶瓷核心部件，以确保生产过程的稳定性和可靠性
陶瓷真空吸盘
陶瓷真空吸盘是一种由多孔陶瓷材料制成的特殊真空吸盘，具有高孔隙率、高强度、高平面度等特点，广泛应用于半导体晶片切割、研磨、检测等工艺。
核心性能特点
- 自密封测试：关闭真空源，负压从 -85Kpa 降至 -80Kpa，持续时间长达 60s 或更长时间
- 晶片吸附测试：关闭真空源，负压从 -80Kpa 到 -25Kpa，持续时间长达 35 秒或更长时间
- 高精度出色的平面度和平行度，满足亚微米级定位要求
- 良好的气密性：均匀的孔隙分布，确保稳定的真空吸附效果
- 良好的耐高温性：可在高温环境下稳定工作，不变形、不老化
- 可控表面电阻率：有效防止静电积聚，保护敏感的晶片表面
半导体设备 陶瓷组件
该公司在半导体设备中使用的先进陶瓷材料元件主要应用于腔体内部，其中一些元件直接与晶圆接触，而晶圆是集成电路制造中的关键精密元件。
应用特点： 应用特点： 应用特点： 应用特点
- 高纯度材料，无金属离子污染，确保洁净的晶片制造环境
- 出色的耐化学腐蚀性，可抵御各种工艺气体和等离子侵蚀
- 颗粒脱落率极低，可满足超洁净室环境要求
- 精确的尺寸控制，满足亚微米装配公差要求
陶瓷机械臂
用于在整个生产过程中传输晶片和 LED，有效防止晶片划伤和表面污染。陶瓷机械臂由先进的陶瓷材料制成，具有出色的刚性、轻质特性和化学稳定性。
主要优势
先进精密制造
XYC 拥有 20 多年的精密加工经验！
我们配备了大量加工设备，涵盖国内外各种高精度加工设备，能够处理各种复杂工件的加工。
原材料制备
原料制备
XYC 拥有自己的材料研发生产线，可根据不同材料和尺寸进行生产和烧结！
XYC 拥有自己的材料研发生产线，可根据不同材料和尺寸进行生产和烧结！
精密检测
精密检查
XYC 设有 IQC、IPQC 和 OQC 部门，拥有多台进口高精度检测设备，可满足各种行业标准检测要求，如蔡司三坐标测量机、CCD、扫描电镜等。
XYC 的优势
研发实力
公司拥有一支由陶瓷材料行业知名教授、博士领衔的研发团队，现有专业技术人员 30 余人，并得到了科研院所和校企合作单位的大力支持。
粉末配方
我们拥有多种材料医生和丰富的应用案例经验，可以根据客户需求开发配方，满足客户要求。
成型和烧结
我们拥有各种成型和烧结设备，可根据不同的材料要求进行相应的成型和烧结。
精密加工强度
凭借 20 多年的精密加工经验，我们拥有各道工序的完整加工设备，并可根据客户要求深度定制解决方案。
高质量保证
公司设有 IQC、IPQC 和 OQC 部门，拥有多台高精度检测设备，严格控制质量，可满足各种行业标准检测要求。
完整的产业链
公司拥有完整的闭环产业链，从配方→成型→烧结→精密制造→高洁净冷表面处理→溶液检测，全部由我公司完成。
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