Klienten-Fälle
Wir bieten eine breite Palette von Hochleistungskeramikwerkstoffen und kundenspezifisch bearbeiteten Komponenten an, die den besonderen Anforderungen der verschiedenen Branchen in Bezug auf Härte, Verschleißfestigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit usw. entsprechen.
poröser Saugnapf Halbleiterausrüstung - Keramik-Vakuumspannvorrichtung
Halbleiterausrüstung - Keramik-Vakuumspannplatten Keramik-Vakuumspannplatten sind eine spezielle Art von Vakuumtellern aus porösem Keramikmaterial, die sich durch hohe Porosität, hohe Festigkeit und hervorragende Oberflächenebenheit auszeichnen. Sie werden häufig in Halbleiter-Wafer-Prozessen wie Schneiden, Schleifen, Polieren und Inspektion verwendet. Produkteigenschaften ▲ Die Oberflächenebenheit kann bis zu 0,002 mm betragen; die Parallelität [...]
Fallübersicht
Semiconductor Equipment – Ceramic Vacuum Chuck
Ceramic vacuum chucks are a special type of vacuum pad made from porous ceramic materials, featuring high porosity, high strength, and excellent surface flatness. They are widely used in semiconductor wafer processes such as slicing, grinding, polishing, and inspection.
Product Features
- High precision
- Excellent air tightness
- Uniform suction force
- Wear-resistant and corrosion-resistant
▲ Surface flatness can reach 0.002 mm; parallelism can reach 0.003 mm
表格
| Material | Pore Size (μm) | Porosity | Pressure Differential (bar) | Widerstandsfähigkeit | Farbe |
|---|---|---|---|---|---|
| Aluminum Oxide | 5–50 | 15–45% | 35 | 1×10¹¹ Ω·cm | Dark gray / Earth yellow |
| Siliziumkarbid | 10–50 | 15–45% | 30 | 1×10⁸ Ω·cm | Schwarz |
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wafer handling finger
Product Features – Ceramic Robotic Arms for Semiconductor Equipment wafer handling finger Ceramic mechanical arms, also known as ceramic robotic fingers, wafer carriers, or ceramic handling arms, are primarily used in semiconductor equipment for transporting and transferring wafers. They function as the “hands” of semiconductor equipment robots, responsible for precisely moving circular silicon wafers to […]
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