Alumina Ceramic Microporous Chuck | Semiconductor Wafer & Chip | Vacuum Chuck | Wear-Resistant Porous Ceramic

제품 개요

기술 지원 및 서비스

  • 재료 선택 기술 상담 및 솔루션 제공
  • 최대 ±0.01mm의 정밀도로 고객 요구 사항에 따른 맞춤형 가공
  • 제품 검사 보고서 및 자재 인증 제공

제품 상세 사양

Product Description

Alumina Ceramic Microporous Chuck | Semiconductor Wafer & Chip | Vacuum Chuck | Wear-Resistant Porous Ceramic
Crafted from high-purity alumina (Al₂O₃ content ≥99.5%) via precision molding and high-temperature sintering processes, XYC’s alumina ceramic microporous vacuum chucks are engineered as high-performance core components for semiconductor wafer and chip manufacturing, handling, and processing workflows.
Featuring a uniform, interconnected microporous structure, these chucks deliver stable, non-damaging vacuum adsorption—ensuring secure, flat holding of ultra-thin semiconductor wafers, silicon chips, and fragile substrates without causing surface scratches or contamination. Unlike traditional metal or plastic chucks, our porous ceramic vacuum chucks boast exceptional wear resistance (hardness up to HRA 88–92, second only to diamond), superior chemical stability, and high-temperature resistance (sustains long-term operation at 1200°C). They resist corrosion from semiconductor process chemicals, plasmas, and cleaning agents, maintaining consistent porosity and adsorption performance even in harsh production environments.
Precision-machined to meet strict semiconductor industry tolerances, the chuck surface achieves ultra-high flatness (≤0.005mm) and smoothness (Ra ≤0.2μm), perfectly matching the dimensional accuracy requirements of wafers and chips of various sizes. The microporous structure is customizable—with adjustable pore size (0.5–5μm) and porosity (20–40%)—to adapt to different vacuum pressure demands and substrate materials, ensuring optimal adsorption force and release efficiency.
Our alumina ceramic microporous vacuum chucks are designed to enhance process stability and yield in semiconductor manufacturing steps such as wafer dicing, lithography, etching, and chip packaging. They are non-magnetic, non-conductive, and free of metal ion contamination, making them ideal for high-precision, cleanroom-compatible semiconductor production applications.
Backed by strict quality control throughout the production cycle—from raw material selection to final precision inspection—we offer customizable solutions including tailored sizes, special surface treatments, and porosity optimization to meet the unique requirements of semiconductor equipment manufacturers worldwide.

핵심 이점

  1. Uniform Microporous Structure

    Uniform pore distribution ensures balanced vacuum adsorption, preventing wafer warpage or slippage during high-speed processing.

  2. Superior Wear & Corrosion Resistance

    Resists mechanical abrasion and chemical corrosion from semiconductor process fluids, extending service life and reducing maintenance costs.

  3. High-Precision Dimensional Accuracy

    Ultra-flat surface and tight tolerance control guarantee seamless compatibility with semiconductor wafers and chips of various specifications.

  4. Cleanroom Compatibility

    Non-contaminating, non-outgassing material properties meet ISO Class 5 cleanroom standards, avoiding particle pollution in semiconductor manufacturing.

Typical Technical Parameters

매개변수 Specification
재료 99.5%+ High-Purity Alumina (Al₂O₃)
Pore Size 0.5–5 μm (customizable)
다공성 20–40% (adjustable)
Surface Flatness ≤0.005 mm
경도 HRA 88–92; Mohs Hardness 9.0
Max Service Temperature 1200°C
Chemical Stability Resistant to acids, alkalis, plasmas, and semiconductor process chemicals
Customizable Sizes Diameter: 50–500 mm; Thickness: 10–50 mm

애플리케이션

  • Semiconductor wafer handling, dicing, lithography, and etching processes
  • Silicon chip packaging and testing equipment
  • Flat panel display (FPD) substrate processing
  • Optical component manufacturing and precision positioning
We provide comprehensive pre-sales technical consultation and after-sales support. Contact our team to get customized solutions for your semiconductor production needs.

고급 세라믹

고급 세라믹 제품군은 각기 다른 특성을 지닌 다양한 소재를 포함하며, 각 소재는 특정 애플리케이션 시나리오에 맞게 특별히 설계되었습니다.

세라믹 소재

알루미나 세라믹
가장 인기 있는

알루미나 세라믹(Al₂O₃)

알루미나는 가장 널리 사용되는 고급 세라믹 소재로 전기 절연성이 뛰어납니다, 높은 경도 및 우수한 내마모성을 제공합니다. 최대 1700°C의 온도에서 작동할 수 있어 다양한 산업 분야에 다양한 산업 분야에 적합합니다.

온도 저항: 최대 1700°C
전기 절연: 우수
경도: 9 Mohs

주요 적용 분야

여러 하이엔드 제조 분야에서 널리 사용되어 고객에게 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

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Alumina Ceramic Microporous Chuck | Semiconductor Wafer & Chip | Vacuum Chuck | Wear-Resistant Porous Ceramic

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동관 XYC 신소재 유한공사 고급 세라믹을 위한 최고의 선택지

2002년에 설립된 동관 XYC 신소재 유한공사는 첨단 세라믹과 초경합금의 연구개발 및 생산을 전문으로 합니다. 당사는 정밀 부품(알루미나 세라믹(Al₂O₃), 지르코니아 세라믹(ZrO₂), 마그네슘-지르코늄 산화물 세라믹(MgO-.ZrO₂), 질화규소 세라믹(Si₃N₄), 탄화규소 세라믹(SiC), 질화알루미늄 세라믹(AlN)을 전 세계 2000개 이상의 기업에 공급하고 있습니다, 반도체, 자동차, 의료, 에너지 등의 산업에 서비스를 제공하고 있습니다. 당사의 핵심 이점은 다음과 같습니다:

다양한 소재 및 전체 제품군

다음을 포함한 모든 고급 세라믹 소재를 다룹니다. 알루미나(Al₂O₃), 지르코니아(ZrO₂), 질화규소(Si₃N₄) 및 탄화규소(SiC). 다양한 산업 분야의 재료 성능 요구 사항을 충족하기 위해 10,000개 이상의 부품 형태(튜브, 로드, 플레이트, 밸브, 플런저 등)를 맞춤 제작할 수 있습니다.

고정밀 및 극한 환경 내성

정밀 성형 및 소결 공정을 통해 다음을 달성합니다. ±0.001mm 마이크로 레벨 가공 정확도. 세라믹 부품의 특징 높은 경도, 고온 저항성(1800°C), 강한 내식성 및 낮은 마찰력반도체 제조 및 자동차 용접과 같은 극한의 작업 환경에 적합합니다.

산업 간 솔루션 및 사용자 지정

우리는 반도체, 자동차, 의료 및 에너지와 같은 산업에 깊이 관여하여 다음과 같은 서비스를 제공합니다. 재료 선택부터 완제품 납품까지 통합된 기술 솔루션. 소량 주문의 경우 신속한 프로토타이핑을, 대량 주문의 경우 안정적인 대량 생산을 지원하여 모든 규모의 고객의 맞춤화 요구를 충족합니다.

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